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微焦点X射线检测系统
  该系统是集现代计算机软件技术、精密机械制造技术、光学技术、电子技术、传感器技术、无损检测技术和图像处理技术等于一体的高科技产品。它是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等工作的有效手段。 该产品技术已获得国家发明专利。
适用范围 ●适用于BGA、CSP、Flip chip的检测 ●PCB板焊接情况检测 ●各种电池检测 ●IC封装检测 ●电容、电阻等元器件 ●金属材料、介质材料的内部缺陷 ●轻质材料的内部结构以及组件 ●电热管、珍珠、精密器件等 图像处理系统主要功能: ●虚拟三维成像,实时放大、缩小; ●灰度优化,实时伪彩,人性化设计; ●电子拍片,多帧叠加,快速便捷; ●支持正/负图像,边缘可增强; ●精确的曲率测量及统计; ●最新的测量工具; ●BGA焊球测量技术; ●可进行角度、半径、焊点面积、气泡面积测量;   气泡所占比例计算;焊点坐标定位及统计; ●动态存储;存贮、打印、DVD读写多种输出方式。
  主要参数 ●微焦点X射线源 ●管电压调节范围:20~160kV ●管电流调节范围:0.1μA~1000μA ●焦点尺寸:1μm 、5μm、30μm ●JIMA分辨率:0.5μm~2μm ●放大倍数:20倍~3000倍 ●检测平台可沿X-Y-Z多轴移动