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    平面CT

                                                    

      平面CT专业用于检测和分析板状结构检测器件内部质量与结构情况,适用于PCB、BGA、SMT,集成芯片等器件加工工艺的质量评定与分析。重构出扫描三维断层图像,实现对板状器件缺陷的空间定位,以及逆向生成电路板CAD设计。

      该产品技术已获得国家发明专利。

     

    检测对象

    印刷电路板,电子与机械,模块,机电,组件和插头,半导体封装与互连,微系统,传感器,执行器,MEMS和MOEMS


    主要技术参数

    ●管电压:20kv ~225kv 
    ●焦点尺寸:1μm~5μm 
    ●空间分辨力:0.6μm~50μm
    ●密度分辨率:0.3%~0.5% 
    ●扫描方式:锥束扫描 
    ●探测器:数字平板控制器